会员
硅通孔三维封装技术
更新时间：2021-10-29 12:17:48 最新章节：参考文献
书籍简介
硅通孔（TSV）技术是当前先进性最高的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5DTSV中介层封装技术、3DWLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
上架时间：2021-09-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权，并进行制作发行
最新章节
于大全主编
最新上架
- 会员高速中短距离光传输与光接入系统目前正处于升级换代、速率提升的阶段，传统光纤传输技术受到了的挑战。本书主要总结了高速光互连和宽带光接入系统中一系列前沿性、开拓性和有深度的研究工作，主要包括高速短距离光纤传输系统基础及其关键问题、器件的发展、新型调制格式和编码以及高性能的数字信号处理算法。本书紧跟当前研究热点和业界标准，理论分析和实验研究并重，具有重要的理论意义和工程应用价值。本书适合通信领域从事光纤工业18.3万字
- 会员本书主要介绍5G端到端的知识融会贯通以及规模部署、5G2C业务开通和实践的全程全网方案、5G2B业务的方案和典型场景、5G智慧运营的探索和应用、5G的安全防护部署等内容。经过技术原理介绍、规模部署方案介绍、现网方案及案例分析、智慧运营落地、安全方案部署等，原理和实践双结合，以实际案例和数据应用进行的总结。本书适合5G运维人员、从事通信行业的数字化运营人员、5G生态供应商阅读，也可以作为在校通信工业24.3万字
- 会员本书内容包含了作者在卫星通信和天地一体化网络领域10多年的研究成果和工程实践经验，广泛而深入地阐述了相关概念及内涵、全球天基传输网络概况、星座构型、传输体制、链路预算、业务接入及路由交换体制、协议体系、典型站型及网络应用等，兼具系统性和工程实用性，具有很高的实际工程参考价值和较高的理论研究价值。本书适合从事卫星互联网工程、卫星通信工程、卫星通信网络、中继卫星网络、卫星应用推广等工作的工程技术人员，工业12.3万字
- 会员近年来，随着卫星互联网概念的兴起，星间骨干网络对于数据传输容量的需求暴增。传统的微波星间通信技术存在损耗大、载波频率低等问题，同时受限于卫星平台的重量和功耗等资源，不能满足应用需求。空间激光通信技术具有体积小、重量轻、功耗低等优点，是星间通信的重要技术。空间相干激光通信技术与非相干探测通信技术相比，可以获得更高的探测灵敏度，具备全天时工作能力。本书从空间相干激光通信背景出发，系统阐述激光通信系统的工业15.2万字
- 会员本书详细阐述了原子介质中基于不同原理的光信息的可逆存储及其在量子信息科学中的重要应用，包括光信息可逆存储的研究背景、意义和现状，光信息可逆存储的相关物理概念及理论工具，基于电磁感应透明、拉曼过程和静态光脉冲的光信息存储方案，基于光信息存储与提取的全光分束器件的设计等内容。实现光信息可逆存储的量子存储器不仅是构建量子通信网络和量子计算机的核心器件，还可以用来验证量子物理基础问题、预报单光子变为确定性工业6.5万字
- 会员天地一体化信息网络是服务于全球、带动全社会相关产业快速高质量发展的战略性信息网络基础设施，而网络服务是基于网络基础设施为各种网络业务提供共性支撑的信息服务化平台。针对天地一体化信息网络的网络服务平台，本书介绍了网络服务的基本概念、核心技术、发展历程以及发展趋势等内容，然后对网络服务平台的总体架构、基础设施管理，以及组网控制、接入控制、会话控制、网络管理、网络融合通信等方面的内容进行了深入的介绍。本工业14.7万字
- 会员本书从5G无线网络优化基本原理的角度出发，侧重于介绍5G无线网络优化实施中遇到的常见知识点和无线网络问题优化方法，涵盖了基本理论基础、信令流程、专网规划、参数规划、性能分析等内容。本书首先回顾了5G网络结构、频谱划分、物理信道、帧结构、组网方式等内容，使读者对5G的基本原理有进一步了解。然后，本书通过对信令流程的介绍，使读者对移动台和网络的寻呼过程、业务建立过程、切换过程、VoNR等信令过程有一个工业13.4万字
- 会员近年来，随着卫星互联网概念的兴起，星间骨干网络对于数据传输容量的需求暴增。传统的微波星间通信技术存在损耗大、载波频率低等问题，同时由于卫星平台的重量和功耗等受限，不能满足应用需求。空间激光通信技术具有抗干扰能力强、安全性高、通信速率高、无电磁频谱限制等优势，是星间通信的首选技术。空间相干激光通信技术与非相干探测通信技术相比，可以获得更高的探测灵敏度，具备全天时工作能力。本书从空间相干激光通信背景出工业15.7万字
同类书籍最近更新
- 会员本书主要结合PADS9.0进行讨论现代PCB设计的方法与技巧，详细介绍了如何运用PADS9.0进行高速PCB设计。主要内容包括：印刷电路板的设计原则与方法、规则驱动的设计方法、多层板设计、高速信号PCB设计、混合信号PCB设计、弱信号PCB设计、散热设计及PADS9.0设计的一般流程及其应用。电子通信25.4万字
- 会员本书根据电子类课程课堂教学和实验要求，以提高学生的实践动手能力和工程设计能力为目的，对EDA技术和PLD设计的相关知识进行了系统和完整的介绍。全书共10章，主要内容包括：EDA技术概述、可编程逻辑器件基础、典型FPGA/CPLD的结构与配置、原理图与宏功能模块设计、VHDL设计输入方式、VHDL结构与要素、VHDL基本语句与基本设计、VHDL设计进阶、数字接口实例及分析、通信算法实例及分析等，附录电子通信16.3万字
- 会员本书阐述了智能卡技术在电信行业的实际应用。第1，2章简要介绍智能卡的标准化情况；第3章介绍了智能卡的物理与电气特性，第4章介绍了智能卡的数据传输机制；第5章介绍了智能卡的操作系统；第6章是全书的重点，详细介绍了各个通信系统中与智能卡相关的安全机制；第7章介绍了智能卡的文件系统，并对各种智能卡文件系统的文件及用途进行了详细阐述；第8章介绍了智能卡应用工具箱；第9章介绍了近年来智能卡领域出现的新技术；电子通信12.2万字
- 会员《移动互联网：原理、技术与应用第2版》是一本介绍移动互联网基本原理和目前研究进展的教材。第1章介绍了移动互联网的基础知识；第2章分析了无线接入技术；第3、4章讨论了移动互联网的两种重要组网方式：移动自组织网络和无线传感器网络；第5章阐述了网络层移动IP技术；第6章介绍了传输层的重要技术：无线TCP技术和QUIC协议；第7章介绍了移动云计算的关键技术；第8章探讨了移动互联网安全机制；第9、10章介绍电子通信29.6万字