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半导体器件TCAD设计与应用

韩雁 丁扣宝编著
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工业技术电子通信13.3万字

更新时间:2019-01-09 15:26:15 最新章节:参考文献

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书籍简介

本书内容包括半导体工艺及器件仿真工具SentaurusTCAD,工艺仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具MEDICI,工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD,工艺及器件仿真工具ISE-TCAD及工艺仿真工具(DIOS)的优化使用、器件仿真工具(DESSIS)的模型分析,给出ESD防护器件设计验证方法、性能评估和仿真流程及VDMOSFET和IGBT设计仿真验证方法、流程。本书侧重TCAD技术应用,设计流程均经过流片和测试验证,具有代表性和实用性。为适应教学模式改革,本书配套多媒体电子课件。
上架时间:2013-03-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行

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韩雁 丁扣宝编著
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    本书内容涵盖5G技术演进历程及国内外5G发展情况、5G网络基本架构及关键技术、面向行业应用的5G创新技术、5G行业应用案例及6G展望等内容。5G网络对比以往2G/3G/4G网络的变化就是从面向C端个人客户通信需求转变到面向B端行业客户业务应用需求。随着5G技术标准的不断升级演进,5G在面向B端的eMBB、mMTC和uRLLC三大应用场景方面不断引入更多的新技术新能力,为不同行业的数智化升级转型提供
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    张树宇 汪莱 张建立 田朋飞编著工业8.3万字
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    本书内容包含了作者在卫星通信和天地一体化网络领域10多年的研究成果和工程实践经验,广泛而深入地阐述了相关概念及内涵、全球天基传输网络概况、星座构型、传输体制、链路预算、业务接入及路由交换体制、协议体系、典型站型及网络应用等,兼具系统性和工程实用性,具有很高的实际工程参考价值和较高的理论研究价值。本书适合从事卫星互联网工程、卫星通信工程、卫星通信网络、中继卫星网络、卫星应用推广等工作的工程技术人员,
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    本书主要介绍5G端到端的知识融会贯通以及规模部署、5G2C业务开通和实践的全程全网方案、5G2B业务的方案和典型场景、5G智慧运营的探索和应用、5G的安全防护部署等内容。经过技术原理介绍、规模部署方案介绍、现网方案及案例分析、智慧运营落地、安全方案部署等,原理和实践双结合,以实际案例和数据应用进行的总结。本书适合5G运维人员、从事通信行业的数字化运营人员、5G生态供应商阅读,也可以作为在校通信
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