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前言
第1章 电阻元件
1.1 电阻元件的基本特性
1.2 高速电路中的电阻
第2章 电容元件
2.1 电容元件的基本特性
2.2 电容器的频率特性
2.3 电容器的ESR和ESL特性
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2.4 片状电容器的使用
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2.5 低ESL的电容器
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2.6 片状三端子电容器
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2.7 X2Y电容器
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2.8 可藏于PCB基板内的电容器
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2.9 PCB的电容
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2.10 埋入式电容
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2.11 IC封装的电容
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第3章 电感元件
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3.1 电感元件的基本特性
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3.2 电感器的频率特性
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3.3 电感器的电感值DC电流特性
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3.4 电感器的选择
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3.5 互感
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3.6 局部电感
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3.7 回路电感
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3.8 PCB的电感
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3.9 IC封装的电感
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3.10 电感引起的“地弹”与控制
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3.11 LC电路的阻抗特性
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第4章 铁氧体元件
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4.1 铁氧体元件的基本特性
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4.2 片式铁氧体磁珠
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4.3 EMC(电磁兼容)用铁氧体
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第5章 高速数字电路的PDN(电源分配网络)设计
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5.1 PDN与SI、PI和EMI
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5.2 PDN的拓扑结构
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5.3 VRM(电压调节模块)
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5.4 去耦电容器
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5.5 PCB电源/地平面
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5.6 封装电源/地平面和芯片电源分配网络
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5.7 目标阻抗
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5.8 基于功率传输的PDN设计方法
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第6章 高速数字电路的去耦电路设计
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6.1 高速数字电路的去耦电路结构与特性
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6.2 插入损耗特性
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6.3 影响电容器噪声抑制效果的因素
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6.4 LC滤波器(去耦电路)
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6.5 使用去耦电容抑制电源电压波动
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6.6 使用去耦电容降低IC的电源阻抗
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6.7 PDN中的去耦电容
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6.8 去耦电容器的容量计算
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第7章 FPGA的PDN设计
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7.1 FPGA的PDN模型
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7.2 对去耦电容器的要求
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7.3 PCB电流通路电感
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7.4 PCB叠层和层序
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7.5 设计示例:Virtex
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7.6 FPGAPDN设计和验证
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7.7 仿真工具
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第8章 高速数字电路的信号完整性
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8.1 模拟信号与数字信号
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8.2 信号的时域与频域的描述
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8.3 脉冲(数字)信号的几个参数
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8.4 上升时间与带宽(频宽)
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8.5 电路的电性等效模型
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8.6 传输线
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8.7 反射
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8.8 串扰
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8.9 同时开关噪声(SSN)
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8.10 抖动
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8.11 时钟抖动
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8.12 眼图
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第9章 高速数字电路的EMI抑制
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9.1 EMI 抑制基础
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9.2 高速数字电路的差模辐射与控制
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9.3 高速数字电路的共模辐射与控制
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9.4 数字电路板的辐射噪声与控制
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9.5 数字系统的辐射噪声与控制
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9.6 AC电源线的降噪处理
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第10章 高速信令标准
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10.1 高速信令标准简介
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10.2 GTL系列
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10.3 LVDS
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10.4 HSTL
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10.5 SSTL
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10.6 ECL
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10.7 CML
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10.8 不同高速信令标准之间的直流耦合
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10.9 不同高速信令标准之间的交流耦合
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参考文献
更新时间:2018-12-27 17:34:40